實驗設備
Equipment
XRD (X-射線繞射分析)
• 晶體相位的鑒別/定量
• 塊材和薄膜樣品的平均微晶尺寸、張力、微應變效應的測定
• 定量薄膜、多層堆疊和生產零件的優先方位（結構）
• 確認在塊材材料和薄膜樣品中無定型材料的結晶比率
XRD (X-射線繞射分析)
是一種功能強大的非破壞性分析技術，用於偵測晶體材料的特性。它提供結構、相位、首選的晶體取向（紋理）和其他結構參數分析，例如平均粒度、結晶度、張力和晶體缺陷等。
X-射線繞射峰是由從每組樣品的晶格面在特定角度繞射的單色光建設性干涉產生的，峰值的強度由晶格內原子的分布來決定。因此，XRD圖樣就成為材料中週期性原子排列的指紋。X射線衍射分析搜索XRD圖樣的ICDD標準數據庫，可以快速辨別大量不同的結晶樣品。 根據不同的分析要求，在不影響定位準確性的前提下，EAG多個XRD所配備的光學膜組是可以交換使用的。只要改變X射線管中點和線的聚焦點，就可以使得普通XRD轉換為高解析度XRD。光學模組的不同組合可以用來分析粉末、塗層、薄膜、漿膜、加工零件或磊晶膜。鹽水噴霧試驗機
整座P.P&PVC堅實力學結構，耐酸鹼、耐溫永不老化，適用於鹽霧、醋酸銅…等各種測試規格。
專利噴頭與擴散裝置使落霧快速均勻。
具有手動及全自動控制方式，最大設定時間可達9’99Hrs。
實驗完成後，具有自動除霧裝置，可清晰的觀察實驗室內之試品。
功 能：針對各種材質之表面處理，包含陽極處理、電鍍、塗料…等之耐腐蝕實驗。
適用對象：五金業、螺絲業、電鍍業…研究單位。
XRF (X-射線螢光光譜儀)
• 晶體相位的鑒別/定量
• 塊材和薄膜樣品的平均微晶尺寸、張力、微應變效應的測定
• 定量薄膜、多層堆疊和生產零件的優先方位（結構）
• 確認在塊材材料和薄膜樣品中無定型材料的結晶比率
XRF (X-射線螢光光譜儀)
是用高能量X射線或伽瑪射線撞擊材料時激發出的次級X射線。這種現象被廣泛用於元素分析和化學分析，特別是在金屬，玻璃，陶瓷和建材的調查和研究，地球化學，法醫學，考古學和藝術品，例如油畫和壁畫。
XRF 用 X光或其他激發源照射待分析樣品，樣品中的元素之內層電子被擊出後，造成核外電子的躍遷，在被激發的電子返回基態的時候，會放射出特徵 X 光；不同的元素會放射出各自的特徵 X 光，具有不同的能量或波長特性。檢測器(Detector)接受這些 X 光，儀器軟體系統將其轉為對應的信號。這一現象廣泛用於元素分析和化學分析，特別是在研究金屬，玻璃，陶瓷和建築材料，以及在地球化學研究、法醫學、電子產品進料品管（EU RoHS）和考古學等領域，在某種程度上與原子吸收光譜儀互補，減少工廠附設的品管實驗室之分析人力投入。陶 瓷
LCR量測儀
阻抗分析儀
自動單軸加壓成形機
可程式數位黏度計
氧氣分析儀
研磨拋光機
球磨機
薄帶拉伸試驗機
TCC陶瓷電容溫度性試驗組
薄 膜
高密度磁控電漿濺鍍機
紫外光-可見光分光光譜儀
二點探針薄膜電阻量測儀
TCR電阻溫度量測儀
超音波洗淨機
共同/其他
還原氣氛爐
可程式高溫管狀爐
微波燒結爐
可程式高溫爐
可程式高溫爐
高溫爐
可程式高溫爐
高倍率OM
TCC可程式恆溫恆溼箱
直噴機
鍍金機
旋轉塗佈機
常壓電漿設備
超音波洗淨機
